体的难点主要在于大尺寸底物加工的均匀性控制。主要包括六个层面：平板显示、太阳能电池、发光二极管、微机电系统、功率器件及其他、3D先进封装及其他Chiplet。 中微公司在泛半导体方面，已经布局了平板显示、发光二极管、微机电系统、功率器件及其他、3D先进封装及其他Chiplet。目前其MOCVD设备已覆
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